当前版本 R02：新增金色厚叶及四路分布式LED。现行方案见 R02灯光设计与当前状态。下文保留R01阶段记录；其底座单光源假设不再是现行电路。

制造设计与风险 · R01

工艺基线

主工艺为 SLA/DLP/MSLA 树脂打印；具体设备、树脂牌号、成型空间、收缩补偿、清洗/固化程序均 TBD。初试层高 0.03/0.05 mm，仅作打样参数。冠部选半透明、具一定韧性的材料；底座选不透光材料。不能将材料混配比例或供应商强度写成已确认值。

枝冠从自然枝叉拆成八区是初始规划。R01 可保留重叠分区源网格，后续必须完成接口与分件连通性，不可直接把重叠的渲染集合称为装配合格件。

暂定设计目标与验证方式

项目	研发目标	依据/状态	如何验证
长枝梢	直径 ≥1.2 mm	设计师保守假设；未实测	实体梢径统计＋同树脂试片
短叶	最薄处约 1.0 mm，根部连接枝条	设计假设；边缘不得零厚	实际网格壁厚与连通检查
中空壁	暂定 ≥2.8 mm	设计假设，未实施则不宣称达到	截面与逐件厚度采样
排液	目标 Ø4 mm 进/出通路，必要时更多	设计假设；按实际腔体调整	看见通路、清洗/固化验证；不留封闭困液腔
分件连接	定位销/孔、胶槽、防错标识；尺寸后续确定	当前是结构方案	试片、加载/搬运和实际装配
支撑	避开主要观赏面、叶片正面与接合基准	未排盘、未切片	切片逐层检查、试打去支撑
基座	166 mm 级圆形支撑，预留配重空间	参数假设	实际质量/重心与抗倾覆测试
LED	5 V 外接、底座内灯板，初始功率限值 1.5 W	用户确定形式；器件未选	温升、电流、长时间照明与光学样件

外部依据的边界

Formlabs《Design specifications for 3D models (Form 4 generation)》，2026-10-19 读取：公开指南针对 Form 4、Grey Resin V5、50 µm，明确其他树脂/设备/层厚会不同。其细杆示例强调长径关系与清洗损伤；这能支持“细枝需要试片”的判断，不能证明本项目 1.2 mm 枝条已可靠。其最小孔/壁值不直接成为本项目的生产验收值。

来源：https://formlabs.com/support/Design-specifications-for-3D-models-Form-4-generation/ 。本项目使用本地 dfam-check 的事实测量器，通用 SLA/DLP 限值仅作保守筛查，设备/树脂数据和实测优先。

光学重点

底座照入半透明树体，粗干、表面粗糙度、颜色浓度、分件胶缝均会改变冠部亮度。普通半透明树脂不保证像光纤一样传导，也不保证全树均匀明亮。

R01 主线为半透明主干连续接光→抛光枝叉接口→同类透明胶接→半透明冠部；拟在根部周围布置向内/上照的底座灯位，兼顾表面照明。接口数量和主干长度使该方案的损耗未知。备选是底座 LED＋主干内部可拆透明导光芯或光纤，依然由底座供光；不提前在枝条中开未经验证的长细封闭孔。先比较完整光程试片，再决定光路。

166×18 mm 底座目前仅为包络，R02 需用模型体积与实际树脂密度计算质量/重心预算，并与灯板、配重和散热件空间合并审查。八区分件也需与实际设备的支撑后成型包络比较；不足时重新分区，不能仅按无支撑 STL 包络宣布能打印。

白天材质图与夜景只表达外观意图。底照效果必须用同材料光学试片验证；任何用于表现意图的自发光材质需要明确标签。优先给出关闭发光/光晕的灰模证据。

当前禁止的结论

未实测的尺寸精度、没有支撑的长梢成功率、未经实物的插拔和承重、没有测量的温升和抗倾覆、未经试片的冠尖亮度、未经切片的可直接生产。以上均标记 NOT_EVALUATED。